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型號BLM20P-30KF1S

IC的快速開蓋，時間約在30秒左右，特別是銅引線封裝有很好的開封效果，不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸性發生化學反應。 

應用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料 、PCB板的開封及截面切割 、功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽 

輸出功率30W,10萬小時工作壽命，穩定可靠

精確完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可設置

自動激光測距調焦系統，根據不同芯片厚度，Z軸電機控制激光器系統自動升降，使激光每一次掃描的起始位置都在焦點上，保證開蓋深度的一致性，避免手動調焦帶來的誤差；

2500W以上像素CCD視頻觀察激光開封的效果，對開封效果進行實時監控，雙顯示器。

配有大功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進行收集，集塵機最大風量40m²/min，吸塵裝置可以同時清除激光燒蝕異味

不失真掃描面積100×100mm

掃描振鏡為數字式，Φ10mm，R≥99.5%

平場聚焦鏡100×100mm²，f160mm 

XY移動平臺

激光器，功率30W      

自動對焦      

2000萬像素CCD      

激光壽命>100000小時      

掃描面積100*100mm      

WIN10操作系統      

激光安全等級4級      

集塵機      

自動激光測距調焦系統，根據不同芯片厚度， Z軸電機控制激光器系統自動升降，

使激光每一次掃描的起始位置都在焦點上，保證開蓋深度的一致性。提高了設備工作效率并避免手動調焦帶來的誤差。 

主要特點：

1、免維護的30W脈沖光纖激光器，光束質量好，掃描焦點精細。10萬小時工作壽命，穩定可靠

2、激光振鏡掃描方式精確完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置

3、所見即所得的開封定位及預覽功能，可用于人工確認開封位置和大小

4、CCD視頻觀察激光開封的效果，對開封效果進行實時監控

5、配有大功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進行收集

6、激光自動測距調焦裝置，可適應不同封裝體厚度變化，保證開封起始點的一致性。

7、封裝激光開封深度由軟件設定，可根據CCD檢測效果調整開封形狀和深度，節省開封時間。

8、機臺成熟可靠，維護方便、性價比高。

用戶：

湖南大學

天水華天科技

西安華羿

天水華天微電子

士蘭半導體

 成都賽力康

中船重工第709研究所微電子計量檢測中心

西安電子科技大學

安世半導體

大連三墾電氣有限公司 

安世半導體