從事可靠性測試設備的銷售和測試服務。
一、電子行業的失效分析設備銷售及測試服務
芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)激光開蓋機 激光開封機 IC開蓋 芯片開蓋
IC開蓋,時間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)
2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于1微米.防爆篇測厚儀 THS-10
3)LED內引線鍵合拉力及芯片剪切力測試儀分辨率高達0.0001克. 金線拉力金球推力機 IC金線拉力 焊點剪切力 提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼 royce650
4).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國,無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產品內部分層掃描。超聲波掃描顯微鏡，超聲掃描顯微鏡，超聲探傷顯微鏡，超聲波掃描，超聲波掃描儀，SAM超聲掃描，聲學掃描顯微鏡，聲學掃描,SAT檢測
5)微焦點XRay 用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動 誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的 邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑 大于1毫米的大空洞，很容易探測到. ）
6、熱點顯微鏡
